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时间:2018-06-21 07:32 来源: 作者: admin 点击:


超级芯片令人等待(科技大观) 
  有“中东硅谷”之称的以色列高科技兴旺,其芯片工业和半导体技能尤其令人瞩目,每年发明的出口额占以色列总出口额的20%以上。眼下,以色列正在研发体型更小、速度比传统芯片快100倍的超级芯片,远景令人充溢等待。

  据报道,以色列希伯来大学物理学家乌利埃尔·利维及其研究团队一向致力于研发一种全新的芯片技能,经过3年多的不懈努力,研究工作日前总算有了成果。他们利用“金属—氧化物—氮化物—氧化物—硅”结构(MONOS),开发了一种新式集成光子回路制备技能,据此可以在微芯片上使用闪存技能,有望使个头儿更小、运转速度更快的光子芯片成为实际,其运算频率乃至可以到达太赫兹量级,然后将使计算机及相关光学通讯设备的运转速度进步100倍。

  所谓太赫兹(THz)是频率单位之一。太赫兹波包括频率为0.1THz—10THz的电磁波,是坐落微波和红外光波段之间的一段电磁频谱。比较于太赫兹波段两边的红外和微波技能的开展,人们对太赫兹波段的认识较为有限,形成了所谓的太赫兹距离。太赫兹波具有穿透性,能量比X射线少,因而不会对人体安排和DNA造成损坏。近年来,太赫兹技能成为备受重视的科技交叉前沿范畴,在微芯片范畴也颇有潜力。

  一般来说,光通讯包括了所有运用光作为信息载体并经过光缆进行传输的技能。譬如互联网、电子邮件、短信、电话、云和数据中心等,均属光通讯的范畴。光通讯速度极快,然而在微芯片中,光通讯却变得不行靠,而且难以大量重复和扩展。具体来说,有两大技能难题阻止了太赫兹微芯片的开发和制作,一是芯片自身过热,二是不行扩展性。科学家指出,微型光子器材的超高精度和可重复制备,是成功研发集成光子芯片的重要技能保证。

  利维的科研团队,恰恰在这两个难题上取得了打破。他们巧妙地绕开了眼下光子器材微纳加工精度低、重复性和扩展性差的技能难题,把闪存技能引进到硅基光子器材加工中,成功完成了牢靠的、可以重复的光子器材的制备。这一行动对未来集成光子芯片的面世具有重要的前瞻性和开拓性,然后有望引发芯片业的一场革新。有分析称,这一发现将有助于添补太赫兹距离,并发明出全新的、更强大的无线设备,可以使芯片以比现在高得多的速度进行数据传输,是一项足以改动芯片高科技范畴游戏规则的技能。

  事实上,从电子通讯向光通讯的改变,对芯片制作商颇有吸引力,由于破除技能壁垒后,光通讯可以明显进步芯片的运算速度并大大下降功耗。人们期盼着比传统芯片快百倍的太赫兹级微芯片可以提前面世,以更好地造福人类。

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